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本公开提出了一种半导体封装装置，包括电路结构，所述电路结构包括差分信号线衬垫和非差分信号线衬垫，所述差分信号线衬垫的尺寸小于所述非差分信号线衬垫的尺寸。这样，通过减少差分信号线衬垫的尺寸，减少差分信号连接元件的直径，增加差分信号连接元件之间...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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