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本发明实施例提供一种封装结构及其形成方法、集成电路板，所述封装结构包括：转接板，所述转接板包括底部散热结构；在所述转接板设置有所述底部散热结构的一侧键合的顶芯片，所述顶芯片包括有效区和环绕所述有效区的边缘区；位于所述顶芯片的边缘区内的散热通...
该专利属于海光信息技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海光信息技术股份有限公司授权不得商用。

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