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一种芯片布线方法、热分析装置、驱动芯片及控制器制造方法及图纸
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下载一种芯片布线方法、热分析装置、驱动芯片及控制器的技术资料
文档序号:41094818
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本发明属于电力电子技术领域,尤其涉及一种芯片布线方法、热分析装置、驱动芯片及控制器;其第一工况数据处理步骤/单元与第二工况数据处理/单元分别得到了目标芯片稳态和瞬态工况下驱动端导体(009)几何参数序列的第一阈值序列(110)和第二阈值序列...
该专利属于联合汽车电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联合汽车电子有限公司授权不得商用。
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