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本发明涉及一种低粘度高导热率的双组分灌封胶及其制备方法，所述双组分灌封胶由Ａ组分和Ｂ组分按１００∶８０～１００∶１２５的重量比组成，所述Ａ组分由以下重量百分比的原料组成：导热粉体４０．００％～９０．００％，低粘度液体硅油４．５０％～５０．０...
该专利属于烟台德邦科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过烟台德邦科技有限公司授权不得商用。

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