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本公开的实施例涉及具有嵌入的填料颗粒的半导体器件和相关的制造方法。一种半导体器件包括芯片载体和布置在芯片载体上的半导体芯片。此外，半导体器件包含布置在芯片载体和半导体芯片之间的中间层以及至少部分地包封半导体芯片的包封材料。在中间层或包封材料...
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