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本申请涉及电路板生产领域，公开了一种具有立体结构的金属基层压板，金属基层压板包括依次叠置的金属基板、树脂组合物介质层和电路层，树脂组合物介质层的热导率为0.3～30W/(m·℃)，电路层用于固定IGBT芯片，金属基板远离树脂组合物介质层的一...
该专利属于珠海精路电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海精路电子有限公司授权不得商用。

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