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本发明公开了一种芯片单元及其制备方法、半导体激光器模组，以解决了现有技术中因为芯片突出热沉，经常导致芯片热量无法以最短路径传输到热沉的问题，具体包括芯片和平行焊接于芯片两侧的两个热沉；所述芯片与每个热沉之间设有焊料截止槽，用于容纳焊接时的多...
该专利属于西安立芯光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安立芯光电科技有限公司授权不得商用。

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