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一种装置可包含安置于半导体层的前侧上的绝缘层，且可包含安置于所述绝缘层中的第一开口中的第一导电触点。所述装置可包含安置于所述绝缘层中的第二开口中的第二导电触点，且可包含安置于所述第一导电触点上且从所述第二导电触点排除的堆叠导电层。...
该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。

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