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本发明公开一种半导体元件、半导体封装件及其制造方法，所述方法包含：提供一晶圆，包含：一主动面、一背面、一半导体元件区域及一切割道区域，所述切割道区域具有多个导电柱，其中所述多个导电柱未贯穿至所述晶圆的所述背面；使用刀具对所述晶圆进行切割，以...
该专利属于廖富江所有，仅供学习研究参考，未经过廖富江授权不得商用。

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