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本发明涉及一种用于半导体光刻的投射曝光系统(1、101)，包括两个材料结合的部件(31、32)；其中材料结合由粘合层(35)产生；其中粘合层(35)的特征在于粘合层(35)的至少部分恒定的厚度(I<subgt;k</subgt;...
该专利属于卡尔蔡司SMT有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过卡尔蔡司SMT有限责任公司授权不得商用。

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