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本技术涉及半导体晶片清洗技术领域，具体涉及用于半导体晶片的清洗干燥一体装置，包括壳体，壳体内设有清洗区和烘干区，清洗区设有上腔体和下腔体，上腔体下部设有泄水口，泄水口上设有连通管，上腔体和下腔体通过连通管相连通，上腔体上部设有循环水入口，下...
该专利属于青岛融合装备科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛融合装备科技有限公司授权不得商用。

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