用于半导体晶片的清洗干燥一体装置制造方法及图纸

本技术涉及半导体晶片清洗技术领域，具体涉及用于半导体晶片的清洗干燥一体装置，包括壳体，壳体内设有清洗区和烘干区，清洗区设有上腔体和下腔体，上腔体下部设有泄水口，泄水口上设有连通管，上腔体和下腔体通过连通管相连通，上腔体上部设有循环水入口，下腔体下部设有循环水出口，循环水入口和循环水出口通过水泵连接，循环水入口与水泵之间设有过滤器；烘干区设有烘干腔，烘干腔侧壁设有风刀，烘干腔下部设有进风腔，进风腔内设有风机，风机通过风机进风管与外界连通，风机进风管通过内部进风管与烘干腔相连通，烘干腔一侧设有热风箱，热风箱通过风机出风管与风机连接，热风箱与风刀进风端相连通。本技术清洗效率高，节约能源。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体晶片清洗，具体涉及用于半导体晶片的清洗干燥一体装置。

技术介绍

1、半导体晶片生产出来以后需要清洗，主要作用有以下几点：

2、1、去除表面污垢：清洗可以去除晶片表面的污垢，包括微粒、金属杂质、有机物和无机物等，这些污染物会影响半导体制造过程中的化学反应，降低器件性能和成品率；

3、2、去除化学杂质：在半导体制造过程中，需要使用各种化学试剂，如酸、碱、有机溶剂等，这些化学试剂可能会沾染到晶片表面，因此需要进行清洗，去除这些化学杂质；

4、3、避免表面腐蚀：某些化学物质可能会腐蚀晶片表面，导致晶片变形、表面粗糙等问题，清洗可以避免这些情况的发生；

5、4、确保表面平整：清洗可以去除晶片表面的损伤层和氧化层，确保晶片表面的平整度，从而保证半导体器件的性能和可靠性；

6、5、去除热应力：在半导体制造过程中，需要进行高温处理和冷却处理，这些处理可能会导致晶片产生热应力，清洗可以去除这些热应力，避免对器件性能和可靠性产生影响。

7、中国技术授权公告号cn210722959u提出了一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于半导体晶片的清洗干燥一体装置，包括壳体（1），其特征在于，壳体（1）内设有清洗区（2）和烘干区（3），清洗区（2）设有上腔体（21）和下腔体（22），上腔体（21）下部设有泄水口（23），泄水口（23）上设有连通管（24），上腔体（21）和下腔体（22）通过连通管（24）相连通，上腔体（21）上部设有循环水入口（25），下腔体（22）下部设有循环水出口（26），循环水入口（25）和循环水出口（26）通过水泵（27）连接，循环水入口（25）与水泵（27）之间设有过滤器（28）；烘干区（3）设有烘干腔（31），烘干腔（31）侧壁设有风刀（32），烘干腔（31）下部设有进风腔（33...

【技术特征摘要】

1.一种用于半导体晶片的清洗干燥一体装置，包括壳体（1），其特征在于，壳体（1）内设有清洗区（2）和烘干区（3），清洗区（2）设有上腔体（21）和下腔体（22），上腔体（21）下部设有泄水口（23），泄水口（23）上设有连通管（24），上腔体（21）和下腔体（22）通过连通管（24）相连通，上腔体（21）上部设有循环水入口（25），下腔体（22）下部设有循环水出口（26），循环水入口（25）和循环水出口（26）通过水泵（27）连接，循环水入口（25）与水泵（27）之间设有过滤器（28）；烘干区（3）设有烘干腔（31），烘干腔（31）侧壁设有风刀（32），烘干腔（31）下部设有进风腔（33），烘干腔（31）和进风腔（33）之间设有烘干平台（34），进风腔（33）内设有风机（35），风机（35）通过风机进风管（36）与外界连通，风机进风管（36）通过内部进风管（37）与烘干腔（31）相连通，烘干腔（31）一侧设有热风箱（38），热风箱（38）内设有加热器（39），热风箱（38）通过风机出风管与风机（35）...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏继良，王艳辉，孙大德，
申请(专利权)人：青岛融合装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：