温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了一种高散热高可靠性的车规级功率半导体模组结构，包括第一金属层、第二金属层、银烧结层、芯片和介电层，所述第一金属层设置有贯通孔，所述第二金属层通过所述银烧结层对所述芯片贴片固接，所述第一金属层与所述第二金属层通过所述银烧结层固接，...
该专利属于安捷利美维电子（厦门）有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过安捷利美维电子（厦门）有限责任公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。