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本技术涉及芯片技术领域，具体为一种集成大电容的芯片封装结构，包括芯片的导线框架、位于芯片导线框架头部的第一载片区和位于导线框架头部第一载片区上的功能芯片，还包括位于导线框架中间的第二载片区以及位于第二载片区的电容，所述功能芯片与电容通过并联...
该专利属于上海鑫雁微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海鑫雁微电子股份有限公司授权不得商用。

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