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本技术提供的一种铜管拍扁的超声波焊接型大载流端子，包括管状的铜管本体，铜管本体包括位于轴向两端的插接端和焊接端，插接端的径向厚度大于焊接端的径向厚度；铜管本体的外表面位于焊接端和插接端之间开设有第一槽和第二槽；铜管本体的内表面位于焊接端和插...
该专利属于赛欧端子智造科技（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛欧端子智造科技（深圳）有限公司授权不得商用。

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