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半导体装置包括：半导体芯片；支撑体，其具有上表面以及下表面，半导体芯片固定于上表面；封固树脂，其用于对半导体芯片以及支撑体进行封固；以及散热器，其接合于支撑体的下表面，在散热器的上表面形成有凹部，支撑体的下表面经由接合构造接合于凹部的底面，...
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