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本公开实施例公开了一种调整晶圆的参数的方法、装置、设备及计算机存储介质；所述方法包括：按照设定的采样方法在待测晶圆的表面上采集多个采样点；基于所述待测晶圆的基准高度，获取所述多个采样点中的每个采样点所对应的高度变化数据；基于所述每个采样点所...
该专利属于西安奕斯伟材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安奕斯伟材料科技股份有限公司授权不得商用。

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