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本发明涉及双向TVS器件技术领域，特别涉及一种双向TVS器件的Trench填充制造工艺。包括如下步骤：步骤一：提供高掺杂浓度的N型衬底以及在N型衬底上生长的P‑外延层；步骤二：在P‑外延层上AS离子注入，形成表面的N型离子注入区；步骤三：在...
该专利属于无锡中微晶园电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡中微晶园电子有限公司授权不得商用。

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