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本技术涉及电子标签领域，公开了一种RFID电子标签，包括基材层、加固层、载体层一、填充层、芯片线路层、RFID芯片、载体层二、标签码信息层和外防护层，所述加固层固定连接在基材层的上表面，载体层一固定连接在加固层的上表面，填充层和芯片线路层均...
该专利属于安徽善佑信息科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽善佑信息科技有限公司授权不得商用。

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