一种RFID电子标签制造技术

本技术涉及电子标签领域，公开了一种RFID电子标签，包括基材层、加固层、载体层一、填充层、芯片线路层、RFID芯片、载体层二、标签码信息层和外防护层，所述加固层固定连接在基材层的上表面，载体层一固定连接在加固层的上表面，填充层和芯片线路层均固定连接在载体层一的上表面，芯片线路层位于填充层内，RFID芯片固定连接在芯片线路层的上表面，载体层二固定连接在填充层的上表面，标签码信息层固定连接在载体层二的上表面，外防护层固定连接在标签码信息层的上表面。本技术具有以下优点和效果：具有良好的防水性能、抗撕裂性能、耐腐蚀性能以及耐候性能，牢固耐用，使用寿命长，满足户外长期使用的需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子标签，特别涉及一种rfid电子标签。

技术介绍

1、电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器（取决于电子标签是否可以无线改写数据）。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间（无接触）耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。电子标签是rfid技术的载体，rfid的原理为阅读器与标签之间进行非接触式的数据通信，达到识别目标的目的。

2、现有的rfid电子标签在使用时，其抗撕裂性能不佳，易受到撕扯力产生破损，并且耐腐蚀性能以及耐候性能比较差，不能够有效满足户外长期使用的需求，因此，我们提出一种rfid电子标签用于解决上述问题。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种rfid电子标签，具有良好的防水性能、抗撕裂性能、耐腐蚀性能以及耐候性能，牢固耐用，使用寿命长，满足户外长期使用的需求的效果。

2、本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种rfid电子标签，包括基材层、加固层、载体层一、填本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种RFID电子标签，其特征在于，包括基材层（1）、加固层（2）、载体层一（3）、填充层（4）、芯片线路层（5）、RFID芯片（6）、载体层二（7）、标签码信息层（8）和外防护层（9），所述加固层（2）固定连接在所述基材层（1）的上表面，所述载体层一（3）固定连接在所述加固层（2）的上表面，所述填充层（4）和所述芯片线路层（5）均固定连接在所述载体层一（3）的上表面，所述芯片线路层（5）位于所述填充层（4）内，所述RFID芯片（6）固定连接在所述芯片线路层（5）的上表面，所述载体层二（7）固定连接在所述填充层（4）的上表面，所述标签码信息层（8）固定连接在所述载体层二（7）的上表面，...

【技术特征摘要】

1.一种rfid电子标签，其特征在于，包括基材层（1）、加固层（2）、载体层一（3）、填充层（4）、芯片线路层（5）、rfid芯片（6）、载体层二（7）、标签码信息层（8）和外防护层（9），所述加固层（2）固定连接在所述基材层（1）的上表面，所述载体层一（3）固定连接在所述加固层（2）的上表面，所述填充层（4）和所述芯片线路层（5）均固定连接在所述载体层一（3）的上表面，所述芯片线路层（5）位于所述填充层（4）内，所述rfid芯片（6）固定连接在所述芯片线路层（5）的上表面，所述载体层二（7）固定连接在所述填充层（4）的上表面，所述标签码信息层（8）固定连接在所述载体层二（7）的上表面，所述外防护层（9）固定连接在所述标签码信息层（8）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴义成，洪林，刘诗文，韦蓉蓉，林志安，
申请(专利权)人：安徽善佑信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：