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半导体装置(A10)包括第1引线(21)、第2引线(22)、发光元件(11)、受光元件(12)、透明树脂(5)和第1树脂(61)。所述第1引线(21)包含具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的第1主面(211a)和第1背面(211b)的第1裸片焊...
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