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雷射辅助接合系统及制造半导体装置的方法制造方法及图纸
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文档序号:40991425
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雷射辅助接合系统及制造半导体装置的方法。一种制造一半导体装置的方法,该方法包括:将一半导体晶粒设置在一基板上;将雷射辐射透射穿过至少一射束过滤器,其中从至少该射束过滤器输出的雷射辐射同时:利用在一第一强度位准的一第一平顶的雷射射束来照射该半...
该专利属于艾马克科技公司所有,仅供学习研究参考,未经过艾马克科技公司授权不得商用。
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