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本发明公开了一种大尺寸柔性线路板加工方法，属于线路板加工技术领域，步骤A：准备铜箔基材卷料；步骤B：钻孔；采用激光钻孔机的镭射钻孔技术，并与光束定位器结合使用，钻出线路连接的通孔；钻孔采用二次钻孔方法；步骤C：除残；使用等离子处理设备去除钻...
该专利属于重庆宇隆电子技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆宇隆电子技术研究院有限公司授权不得商用。

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