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本申请属于芯片封装技术领域，公开了一种芯片引脚排布结构、方法、装置、设备及存储介质，所述芯片引脚排布结构包括：第一球引脚阵列，由x行y列信号球引脚组成；第二球引脚阵列，由m行y列球引脚组成，且第一列球引脚和第y列球引脚为接地球引脚；第一球引...
该专利属于深圳市紫光同创电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市紫光同创电子有限公司授权不得商用。

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