【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片封装，具体涉及一种芯片引脚排布结构、方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、芯片封装是通过走线将芯片裸片(die)上所有信号引脚、地引脚连接至芯片封装基板的球引脚上，以在芯片封装基板的球引脚上扇出所有信号和地。
2、传统的bga(ball gridarray，球状引脚栅格阵列)封装技术中，为满足信号、电源和地的扇出要求，通常相邻两个球引脚的焊球间距(ballpitch)不小于0.8毫米(通常为0.8毫米或1.0毫米)。限制pcb板层数时，传统的bga封装技术可扇出的信号数量较少；而不限制pcb板层数时，传统的bga封装技术可扇出较多数量的信号需要占用较多的pcb板层数。
技术实现思路
1、鉴于以上问题，本申请提供一种芯片引脚排布结构、方法、装置、设备及存储介质，以解决上述技术问题。
2、第一方面，本申请提供一种芯片引脚排布结构，包括：
3、第一球引脚阵列，由x行y列信号球引脚组成；
4、第二球引脚阵列，由m行y列球引脚组成，且第一列球引脚和第y列球引脚为接地球引脚；
5、所述第一球引脚阵列和所述第二球引脚阵列顺序排布，且所述第一球引脚阵列的y列信号球引脚和所述第二球引脚阵列的y列球引脚一一对齐。
6、在一些实施例中，本申请提供的芯片引脚排布结构中，所述第二球引脚阵列的剩余球引脚包括信号球引脚和接地球引脚。
7、在一些实施例中，本申请提供的芯片引脚排布结构中，所述第一球引脚阵列由2行
8、在一些实施例中，本申请提供的芯片引脚排布结构中，所述第二球引脚阵列的行数基于芯片封装的走线层的数量确定。
9、在一些实施例中，本申请提供的芯片引脚排布结构中，所述芯片封装每增加一层走线层，所述第二球引脚阵列的行数最多增加5行。
10、在一些实施例中，本申请提供的芯片引脚排布结构中，每两相邻球引脚的中心间距为0.65毫米。
11、本申请提供的芯片引脚排布结构，基于该芯片引脚排布结构设置芯片封装基板上球引脚的布局布线，能满足信号、电源、地的扇出要求，还能使相邻两个球引脚的中心间距(ballpitch)最低达到0.65毫米，相比于传统的bga封装技术，本申请提供的芯片引脚排布结构在扇出相同信号数量的情况下，能显著降低pcb的层数，进而降低成本；在限制pcb层数和芯片基板层数时，扇出的信号数量也得到了显著增加。
12、第二方面，本申请提供一种芯片引脚排布方法，包括：
13、将芯片封装基板上的球引脚排布区域划分为多个球引脚阵列区域；
14、在每一所述球引脚阵列区域设置如第一方面所述的芯片引脚排布结构。
15、本申请提供的芯片引脚排布方法，基于芯片引脚排布结构设置芯片封装基板的球引脚排布时，能满足信号、电源、地的扇出要求，还能使相邻两个球引脚的中心间距(ballpitch)最低达到0.65毫米，相比于传统的bga封装技术，本申请提供的芯片引脚排布结构在扇出相同信号数量的情况下，能显著降低pcb的层数，进而降低成本；在限制pcb层数和芯片基板层数时，扇出的信号数量也得到了显著增加。
16、第二方面，本申请提供一种芯片引脚排布装置，包括：
17、分区单元，用于将芯片封装基板上的球引脚排布区域划分为多个球引脚阵列区域；
18、排布单元，用于在每一球引脚阵列区域排布如第一方面所述的芯片引脚排布结构。
19、第三方面，本申请提供一种电子设备，包括存储器和处理器，其中：
20、所述存储器用于存储计算机程序；
21、所述处理器用于读取所述存储器中的程序并执行如上述第二方面提供的芯片引脚排布方法的步骤。
22、第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，其上存储有可读的计算机程序，该程序被处理器执行时实现如上述第二方面提供的芯片引脚排布方法的步骤。
23、本申请提供的芯片引脚排布结构、方法、装置、设备及存储介质，基于芯片引脚排布结构设置芯片封装基板的球引脚排布时，能满足信号、电源、地的扇出要求，还能使相邻两个球引脚的中心间距(ballpitch)最低达到0.65毫米，相比于传统的bga封装技术，本申请提供的芯片引脚排布结构在扇出相同信号数量的情况下，能显著降低pcb的层数，进而降低成本；在限制pcb层数和芯片基板层数时，扇出的信号数量也得到了显著增加。
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1.一种芯片引脚排布结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片引脚排布结构，其特征在于，所述第二球引脚阵列的剩余球引脚包括信号球引脚和接地球引脚。
3.如权利要求1所述的芯片引脚排布结构，其特征在于，所述第一球引脚阵列由2行4列信号球引脚组成，所述第二球引脚阵列由m行4列球引脚组成。
4.如权利要求3所述的芯片引脚排布结构，其特征在于，所述第二球引脚阵列的行数基于芯片封装的走线层的数量确定。
5.如权利要求4所述的芯片引脚排布结构，其特征在于，所述芯片封装每增加一层走线层，所述第二球引脚阵列的行数最多增加5行。
6.如权利要求1所述的芯片引脚排布结构，其特征在于，每两相邻球引脚的中心间距为0.65毫米。
7.一种芯片引脚排布方法，其特征在于，包括：
8.一种芯片引脚排布装置，其特征在于，包括：
9.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器，其中：
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有可读的计算机程序，该程序被处理器执行时实现如权利要求7所述的芯
...【技术特征摘要】
1.一种芯片引脚排布结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片引脚排布结构，其特征在于，所述第二球引脚阵列的剩余球引脚包括信号球引脚和接地球引脚。
3.如权利要求1所述的芯片引脚排布结构，其特征在于，所述第一球引脚阵列由2行4列信号球引脚组成，所述第二球引脚阵列由m行4列球引脚组成。
4.如权利要求3所述的芯片引脚排布结构，其特征在于，所述第二球引脚阵列的行数基于芯片封装的走线层的数量确定。
5.如权利要求4所述的芯片引脚排布结构，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李达，冯杰，夏君，
申请(专利权)人：深圳市紫光同创电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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