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本发明涉及一种WLCSP封装芯片去球去PI去RDL的方法，所述方法包括以下步骤：(1)采用电烙铁将芯片上的锡球加热至熔化，然后采用吸焊带吸除熔化后的锡球，得到去球后的芯片；(2)将步骤(1)得到的所述去球后的芯片进行碱蚀处理，然后清洗，得到...
该专利属于上海聚跃检测技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海聚跃检测技术有限公司授权不得商用。

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