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本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种扇出封装结构、扇出封装的半导体器件及制备方法，扇出封装结构的封装层具有适于放置芯片的安装槽；重布线层设置在封装层设置有安装槽的一侧表面，用于与芯片电连接；多个凸点间隔设置在重布线层背离封装层的一侧表面...
该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。

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