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本申请提供了一种半导体结构及其制备方法，该制备方法包括提供第一基底，然后在于第一基底上形成掩膜层，该掩膜层包括多个显露出第一基底的凹槽，最后再于第一表面同步沉积锗原子和锡原子，获得锗锡合金。通过将位于掩膜层内的凹槽设置为的深宽比不低于2:1...
该专利属于中国科学院半导体研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院半导体研究所授权不得商用。

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