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本发明公开了一种针对PDN的三维集成系统热设计方法及装置，包括：根据三维集成系统中各层堆叠芯片不同层次的结构特点，建立其等效热导率与三维PDN各结构参数的映射关系；根据三维集成系统的结构与实际参数，利用映射关系得到各层堆叠芯片中器件层的平均...
该专利属于西安电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子科技大学授权不得商用。

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