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本申请涉及半导体先进封装的技术领域，具体公开了一种RDL(铜重布线层)铜电镀液及其使用方法。由母液、加速剂、抑制剂、整平剂、助溶剂、润湿剂六部分组成。将电镀添加剂与母液组合后可用于芯片RDL铜重布线层电镀，可实现提高镀层结合力、降低孔隙率、...
该专利属于湖北兴福电子材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北兴福电子材料股份有限公司授权不得商用。

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