温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种高Tg板上芯片覆铜板及其制备方法，该覆铜板包括基板材料、玻璃纤维布和铜箔，其中基板材料包括以下质量份数的原料：复合环氧树脂100份、砜类固化剂20～25份、改性球型二氧化硅30～150份、白色染色剂4.5～24份和分散剂0....
该专利属于金安国纪科技（杭州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金安国纪科技（杭州）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。