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本发明提供一种接触孔结构及其制作方法，所述方法包括：提供衬底，在所述衬底上形成介质层；刻蚀所述介质层，形成暴露所述衬底的第一接触孔；形成保护层，所述保护层覆盖所述第一接触孔的侧壁以及所述衬底的表面；刻蚀所述第一接触孔底部暴露出的所述衬底，形...
该专利属于绍兴中芯集成电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过绍兴中芯集成电路制造股份有限公司授权不得商用。

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