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本发明一种高热稳定性轻小型集成面阵焦面系统，其中CMOS传感器安装于焦面电路板。将焦面电路板及其相关成像电路板分别与结构框装配，结构框之间隔热安装，实现盒体结构串联。CMOS传感器与焦面盒体分别控温，传感器由导热结构将热引出结构盒体，实施热...
该专利属于北京空间机电研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京空间机电研究所授权不得商用。

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