一种高热稳定性轻小型集成面阵焦面系统技术方案

本发明专利技术一种高热稳定性轻小型集成面阵焦面系统，其中CMOS传感器安装于焦面电路板。将焦面电路板及其相关成像电路板分别与结构框装配，结构框之间隔热安装，实现盒体结构串联。CMOS传感器与焦面盒体分别控温，传感器由导热结构将热引出结构盒体，实施热控措施；焦面盒体在盒体外壁上实施热控措施。同时，两部分结构框采用不同结构材料，以适应电路板由于热膨胀带来的位移变化，从而保证传感器的位置精度。本发明专利技术能够解决轻小型面阵焦面控温和位置稳定性问题，实现多个焦面拼接使用时的拼接稳定性，能够实现工业轻小型面阵在定量化遥感中的应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于空间光学遥感器，特别是一种高热稳定性轻小型集成面阵焦面系统。

技术介绍

1、随着cmos图像传感器成像技术的进步及其电路的高度集成，面阵cmos相机越来越向轻小型化发展，焦面系统多采用机电一体化设计，实现相机系统的高集成性。一般情况下，在单台cmos相机中，焦面系统由热变形产生的离焦现象可以通过调焦系统校正。当需要多个cmos传感器拼接使用以满足相机视场需求时，热变形引起的不仅仅是离焦，还对整个焦面系统的共面精度、拼接稳定精度以及图像位置精度都将产生影响。这时，对焦面的热稳定性就有了很高的要求，需要提出一种新的解决方案。

2、经查阅相关文献，目前cmos成像技术及电子学应用相关资料较多，但是cmos相机系统高热稳定性方面的资料甚少。

技术实现思路

1、本专利技术解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种高热稳定性轻小型集成面阵焦面系统，采用分体式结构设计，通过隔绝热传导和减少热辐射，实现cmos焦面系统的高热稳定性。本专利技术能够解决轻小型面阵焦面控温和位置稳定性问题，实现多个本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高热稳定性轻小型集成面阵焦面系统，其特征在于，包括：控温组件、分层盒体、隔热垫(1)、焦面电路板(2)、CMOS传感器(3)和成像相关电路板(4)；

2.根据权利要求1所述的一种高热稳定性轻小型集成面阵焦面系统，其特征在于，隔热垫(1)的材料为聚酰亚胺。

3.根据权利要求2所述的一种高热稳定性轻小型集成面阵焦面系统，其特征在于，分层盒体包括：成像相关电路结构框(51)和焦面电路结构框(52)；

4.根据权利要求3所述的一种高热稳定性轻小型集成面阵焦面系统，其特征在于，焦面电路结构框(52)的材料为钛合金；成像相关电路结构框(51)的材料为铝合金...

【技术特征摘要】

1.一种高热稳定性轻小型集成面阵焦面系统，其特征在于，包括：控温组件、分层盒体、隔热垫(1)、焦面电路板(2)、cmos传感器(3)和成像相关电路板(4)；

2.根据权利要求1所述的一种高热稳定性轻小型集成面阵焦面系统，其特征在于，隔热垫(1)的材料为聚酰亚胺。

3.根据权利要求2所述的一种高热稳定性轻小型集成面阵焦面系统，其特征在于，分层盒体包括：成像相关电路结构框(51)和焦面电路结构框(52)；

4.根据权利要求3所述的一种高热稳定性轻小型集成面阵焦面系统，其特征在于，焦面电路结构框(52)的材料为钛合金；成像相关电路结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：窦莲英，吴俊，汤天瑾，姜宏佳，丁铠铖，罗廷云，王磊，姜彦辉，
申请(专利权)人：北京空间机电研究所，
类型：发明
国别省市：