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本发明公开了一种高浪涌VDMOS器件结构及其制作方法。该方法包括提供第一导电类型的衬底,并在衬底上制作外延层;通过Ring注入工艺形成设置在终端区的第一Ring结构和设置在元胞位置中部的第二Ring结构;对第二Ring结构及其四周的外延层内...该专利属于南京华瑞微集成电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南京华瑞微集成电路有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种高浪涌VDMOS器件结构及其制作方法。该方法包括提供第一导电类型的衬底,并在衬底上制作外延层;通过Ring注入工艺形成设置在终端区的第一Ring结构和设置在元胞位置中部的第二Ring结构;对第二Ring结构及其四周的外延层内...