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本申请提供了一种介质天线阵列及一体化制备方法，该介质天线阵列包括：多个介质谐振器1和一个多层介质基板11，每个介质谐振器1通过粘接介质2粘接在多层介质基板11上，其中，多个介质谐振器1是印制电路板13进行激光蚀刻得到的，印制电路板13通过第...
该专利属于中兴通讯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中兴通讯股份有限公司授权不得商用。

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