【技术实现步骤摘要】
本申请涉及天线领域，具体而言，涉及一种介质天线阵列及一体化制备方法。
技术介绍
1、随着无线通信系统的普及，移动设备的数量激增，现有的频谱资源逐渐短缺，人们逐渐将研究的目光转向了毫米波通信。毫米波通信能够提供更高的传输速率，更宽的带宽，更大的信道容量，但同时它也存在辐射效率低，能量损耗大，馈电网络设计困难，加工难度大等问题。为此，人们迫切需要新的技术和材料来解决这些问题。
2、介质谐振器天线(dielectric resonator antenna，简称dra)因没有金属导体和表面波损耗再加上自身损耗低，能够获得很高的辐射效率。并且dra的基本形状和馈电方式多种多样，设计更加灵活，因此dra受到了广泛地关注和研究。但是，在毫米波频段，介质天线的常规加工方式，例如高温烧结、3d打印等制备工艺的精度不够，且不利于一体化加工及装配。
3、另外，移动设备的数量激增也会为负载平台的承受能力带来巨大的负担，电磁干扰也随之增多，单个天线替代多个天线已经成为发展的必然趋势。在保证天线性能指标的前提下，使用单个天线代替多个天线，可以大大减轻负载平台的承载量，降低成本，减小电磁干扰。因此，波束扫描天线逐渐受到研究者的重视。波束扫描天线，就是在同一天线阵列中有多个波束指向，天线的口径效率被充分地利用。一般情况，波束扫描天线具有好几个很窄的波束，提高了探测精度和灵敏度，从而信噪比得到提升。因此，波束扫描天线具有重要的研究前景及价值。但是，实现波束扫描需要保证扫描时，主瓣的高增益及低旁瓣等要求，而根据天线阵列的理论，扫描角度越大，
4、综上所述，现有技术存在的问题是：频谱资源越来越紧缺，需要设计工作在毫米波频段的天线，同时要保证天线的加工精度以及天线的宽带宽，高增益，低副瓣以及宽角波束扫描等良好性能，且需要实现更加简便的一体化天线阵列制备工艺，省去后期天线装配的工作。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种介质天线阵列及一体化制备方法，以至少解决相关技术中介质天线加工精度低，不利于一体化加工及装配的问题。
2、根据本申请的一个实施例，提供了一种介质天线阵列，所述介质天线阵列包括：
3、多个介质谐振器1和一个多层介质基板11，每个介质谐振器1通过粘接介质2粘接在所述多层介质基板11上，其中，所述多个介质谐振器1是印制电路板13进行激光蚀刻得到的，印制电路板13通过第一介质基板12粘接在多层介质基板11上，所述粘接介质2为所述第一介质基板12的部分。
4、根据本申请的另一个实施例，提供了一种介质天线阵列的一体化制备方法，所述方法包括：
5、通过第一介质基板12将一块印制电路板13粘接在多层介质基板11上，其中，所述印制电路板13的介电常数大于所述多层介质基板11的介电常数；
6、根据预先设置的多个介质谐振器1的形状和排布方式，对所述印制电路板13上的废料进行激光蚀刻，得到所述多个介质谐振器1，其中，每个介质谐振器1通过粘接介质2粘接在所述多层介质基板11上，所述粘接介质2为所述第一介质基板12的部分。
7、本申请设计了一种结构简单的介质天线阵列，通过将高介电常数的印制电路板粘贴在多层介质基板上，再整体进行激光蚀刻得到多个介质谐振器，解决了相关技术中介质天线加工精度低，不利于一体化加工及装配的问题，实现了介质天线阵列一体化制备，同时也省去了后期天线装配的工作。
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1.一种介质天线阵列，其特征在于，所述介质天线阵列包括：
2.根据权利要求1所述的介质天线阵列，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的介质天线阵列，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的介质天线阵列，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的介质天线阵列，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的介质天线阵列，其特征在于，
7.根据权利要求2所述的介质天线阵列，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的介质天线阵列，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的介质天线阵列，其特征在于，
10.根据权利要求1所述的介质天线阵列，其特征在于，所述介质谐振器(1)和所述粘接介质(2)满足以下条件中的至少一个：
11.根据权利要求2所述的介质天线阵列，其特征在于，
12.一种介质天线阵列的一体化制备方法，其特征在于，所述方法包括：
【技术特征摘要】
1.一种介质天线阵列，其特征在于，所述介质天线阵列包括：
2.根据权利要求1所述的介质天线阵列，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的介质天线阵列，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的介质天线阵列，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的介质天线阵列，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的介质天线阵列，其特征在于，
7.根据权利要求2所述的介质天线阵...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵志鹏，赵俊飞，刘锋，康玉龙，张昊，孙磊，沈楠，牛魁，刘亮，杨凯文，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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