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本发明公开了一种有机硅导热凝胶，包括质量比为(0.5～1.5)：1的A组分和B组分，A组分包括乙烯基硅油、含氢硅油、抑制剂、硅树脂包覆氧化铝填料、硅树脂包覆纳米银颗粒；B组分包括乙烯基硅油、催化剂、增粘剂、硅树脂包覆氧化铝填料、硅树脂包覆纳...
该专利属于深圳市锦联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市锦联科技有限公司授权不得商用。

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