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利用转移方式的超小型发光二极管芯片返修装置以及返修方法制造方法及图纸
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下载利用转移方式的超小型发光二极管芯片返修装置以及返修方法的技术资料
文档序号:40948251
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根据本发明的利用转移方式的超小型发光二极管芯片返修装置从通过基板上的第一粘结层转移的多个超小型发光二极管芯片中去除错位或功能有缺陷的不良超小型发光二极管芯片,其特征在于,包括:分离加压头,呈杆(stick)形状,随着以在上述杆形状的底点设置...
该专利属于镭射希股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过镭射希股份有限公司授权不得商用。
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