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本发明的目的之一是提供可以使不同芯片之间产生的连接异常最小化的半导体设备和电子设备。半导体设备具有绝缘层，并且包括第一芯片，第一芯片具有多个配线层，所述多个配线层具有在绝缘层中形成的配线；和至少一个第二芯片，所述至少一个第二芯片具有安装在第...
该专利属于索尼半导体解决方案公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼半导体解决方案公司授权不得商用。

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