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本发明公开了一种柔性热敏薄膜电阻阵列的制作方法，属于微机电系统（ＭＥＭＳ）领域。该方法首先在硅片上沉积一层牺牲层；在其上旋涂ＰＩ预聚体，经热固化形成ＰＩ薄膜；然后旋涂光刻胶，光刻图形化后溅射所需的金属热敏薄膜层；采用剥离的方法得到热敏薄膜层...
该专利属于西北工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过西北工业大学授权不得商用。

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