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本技术涉及智能卡技术领域，且公开了一种简化的智能卡，包括卡片和镶嵌卡片内的多组线圈和芯片，所述卡片包括透明层和PVC料层，且PVC料层上设有用于安装芯片的凹槽，线圈铺设在透明层和PVC料层之间，所述透明层和PVC料层之间通过上线料层连接，且...
该专利属于东莞金盛华智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞金盛华智能科技有限公司授权不得商用。

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