一种简化的智能卡制造技术

本技术涉及智能卡技术领域，且公开了一种简化的智能卡，包括卡片和镶嵌卡片内的多组线圈和芯片，所述卡片包括透明层和PVC料层，且PVC料层上设有用于安装芯片的凹槽，线圈铺设在透明层和PVC料层之间，所述透明层和PVC料层之间通过上线料层连接，且透明层和PVC料层的一端均铺设有防护层。该简化的智能卡，PVC料只冲大孔、绕线，再封装焊接芯片，然后不需要再冲小孔亦不需要再点黑胶直接层压密封，最后加上所需防护层直压成品冲出小卡，这样大大的减少生产工序，从而减少机器、人员投入，效率更高，产品质量更有保证。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能卡，具体为一种简化的智能卡。

技术介绍

1、随著卡片生产行业的要求多样化及生产成本竞争越来越激烈，cob芯片卡将成为未来市场发展的重要方向，目前cob芯片inlay点黑胶生产存在很多不足，如工序繁杂、黑胶胶量不好控制、产品合格率低在这样的技术背景下，cob芯片inlay不冲小孔直压技术，更好的顺应生产和市场发展方向，更加省时、效率更高、产品更加稳定并更加符合市场需求，为此我们提出了一种简化的智能卡。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的上述不足，本技术提供了一种简化的智能卡。

2、本技术提供如下技术方案：一种简化的智能卡，包括卡片和镶嵌卡片内的多组线圈和芯片，所述卡片包括透明层和pvc料层，且pvc料层上设有用于安装芯片的凹槽，线圈铺设在透明层和pvc料层之间，所述透明层和pvc料层之间通过上线料层连接，且透明层和pvc料层的一端均铺设有防护层。

3、优选的，所述防护层包括pvc层和面层。

4、与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：>

5、该简化的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种简化的智能卡，包括卡片(1)和镶嵌卡片(1)内的多组线圈和芯片，在其特征在于：所述卡片(1)包括透明层(11)和PVC料层(12)，且PVC料层(12)上设有用于安装芯片的凹槽(13)，线圈铺设在透明层(11)和PVC料层(12)之间，所述透明层(11)和PVC料层(12)之间通过上线料层(15)连接，且透明层(11)和PVC料层(12)的一端均铺设有防护层(14)。

2.根据权利要求1所述的一种简化的智能卡，其特征在于：所述防护层(14)包括PVC层和面层。

【技术特征摘要】

1.一种简化的智能卡，包括卡片(1)和镶嵌卡片(1)内的多组线圈和芯片，在其特征在于：所述卡片(1)包括透明层(11)和pvc料层(12)，且pvc料层(12)上设有用于安装芯片的凹槽(13)，线圈铺设在透明层(11)和pvc料层(12)之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴福民，
申请(专利权)人：东莞金盛华智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：