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本发明提供了一种半导体封装方法及封装结构，在第一载板上粘贴半导体芯片以及导电框架，所述半导体芯片位于所述导电框架内，再形成电连接所述半导体芯片和所述导电框架第一再布线层，从而可以很方便的实现与半导体芯片的电性连接。同时，粘贴导电框架工艺简单...
该专利属于矽磐微电子（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子（重庆）有限公司授权不得商用。

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