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本技术涉及LED封装芯片技术领域，尤其是一种可提高光反射效果LED灯芯片，包括DBR膜层，对称设在DBR膜层中部的电极扩展条，所述DBR膜层为片状体，所述DBR膜层的中部设置有焊盘电极，所述焊盘电极的中部外侧设有I TO‑导电层，所述I T...
该专利属于江西晶众腾光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西晶众腾光电科技有限公司授权不得商用。

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