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本发明公开一种半导体封装结构及其制作工艺。该半导体封装制作工艺包括：配置封装母板于载具上，封装母板具有立于其上的格栅墙，且格栅墙在封装母板上定义出多个凹部；分别接合多个第一芯片至封装母板的所述多个凹部，其中每一第一芯片内具有多个穿硅导孔；形...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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