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本申请涉及电接触材料技术领域，具体而言，涉及一种石墨烯铜导体的制备方法及石墨烯铜导体。石墨烯铜导体的制备方法，包括：S1在铜基体的表面包覆第一厚度的碳层；S2在表面具备碳层的铜基体上制备多孔镍层；S3在多孔镍层的表面及其孔内表面包覆第二厚度...
该专利属于上海新池能源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新池能源科技有限公司授权不得商用。

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