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本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种温度控制装置及半导体工艺设备，该温度控制装置包括罩壳、冷却盘、升降顶针组件；罩壳为环状壳体结构，其上端敞口固设有真空吸盘，下端敞口固设有隔热板，内部固设有加热盘，加热盘固接于真空吸盘；隔热板具有隔热层；...
该专利属于北京华卓精科科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京华卓精科科技股份有限公司授权不得商用。

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