下载超结碳化硅MOSFET及其制备方法、芯片的技术资料

文档序号:40910313

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本申请属于功率器件技术领域,提供了一种超结碳化硅MOSFET及其制备方法、芯片,通过在源极层下方形成与栅极层连接的P型多晶硅层,实现从源极层、P型多晶硅层、电流扩展层、N型漂移区、碳化硅衬底到漏极层的续流通道,使得器件的导通电阻大大低于其体...
该专利属于深圳天狼芯半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳天狼芯半导体有限公司授权不得商用。

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