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本申请提供了一种封装结构及其形成方法。所述封装结构，包括：基岛，所述基岛的顶面的中心区域承托有芯片；引线框架，设置于所述基岛的外周，所述引线框架包括：相互垂直的金属柱及管脚，所述管脚的底面焊接于所述基岛的顶面，所述金属柱的第一端突出于所述管...
该专利属于长电科技（宿迁）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电科技（宿迁）有限公司授权不得商用。

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